Conductonaut Extreme 液态金属导热膏是 Conductonaut 的进一步发展，专为具有最大功率密度的应用而开发。作为一种基于镓的液态金属，Conductonaut Extreme 是一种在室温下呈液态的金属合金，可实现尽可能小的层厚。
- 与传统液态金属相比，导热性得到优化
- 提高材料相容性
- 金属针的最佳应用
- 提供 1g 或 5g 注射器
- 注意：导电！
- 切勿接触铝！
我们的Conductonaut液态金属导热硅脂专为需要极高散热效率的应用而生。
对于那些有经验的用户，寻求在温度范围高于8°C时具有最佳散热性能的顶级产品时，我们建议使用Conductonaut。
- 超高导热系数
- 含更多铟元素
- 使用合成针头，轻松操作
Thermal Grizzly Carbonaut high-tech carbon thermal pads can be used as an excellent alternative to mid-range thermal compounds. They have the exclusive advantage of being reusable, with a very elastic and adaptable surface and very high thermal conductivity. Even the slightest unevenness can be compensated very well.
- Maximum thermal conductivity
- Constantly high performance
- Reusable
- Does not dry out
- Flexible and easy to use
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme基于我们众所周知的Kryonaut糊状物。
对于Kryonaut Extreme，由于具有最小的粒径，更薄的最小层高和改进的低温应用，因此可以实现最大的导热率。
- 为超频而设计
- 不固化
- 长期耐久性
Kryonaut 导热硅脂专为要求极高的应用和广大超频群体的最高期望而设计。
同时我们也强烈推荐把Kryonaut这一顶级产品用在工业环境关键的冷却系统中。
新刮刀，操作更简单，涂抹更均匀。
- 为超频而生
- 超高导热系数
- 不固化
- 使用寿命长
- 不导电!
Aeronaut 导热硅脂是理想的入门级产品，具有较高的导热系数。 出色的表面保护以及良好的热传导性能使Aeronaut成为那些希望以有效方式优化散热解决方案的用户的理想选择，或者希望让它成为其硬件中包含的导热硅脂的替代品，性价比优势明显。
- 较高的导热系数
- 使用寿命长
- 不固化
- 不导电
Thermal Grizzly KryoSheet 系列的石墨烯导热垫可用作高性能部分导热化合物的绝佳替代品。与 Carbonaut 垫类似，它们具有舒适的表面和非常高的导热性。与 Carbonaut 垫相比，作为高端产品，KryoSheet具有更高的导热性。
热导率的提高不仅得益于材料的选择，还得益于创新的制造工艺。KryoSheet 不含任何液体成分，因此不会像传统导热膏那样正常老化。不会干燥。
- 出色的导热性
- 易于使用
- 始终如一的高性能
- 极度耐用
- 注意：导电！ 按照指示操作！
The minus pad extreme thermal pad is silicone based with modelling clay like consistency. This allows a perfect surface shaping with maximum possible compression. The minus pad extreme is electrically insulating.
Due to the consistency only one-time use is recommended. The thermal conductivity was improved by about 260 % over the minus pad 8 which allows best cooling for tough cooling operations such as voltage regulators and memory ICs.
- Most excellent thermal conductivity
- No bleeding
- long-term stability
- high compression rate
Thermal Grizzly 暴力熊 Minus Pad 系列高性能导热硅胶垫由弹性和柔韧性都非常好的的材料构成，导热系数非常高，即使是组件之间的最小的间隙也能有效的填充。
有各种不同的尺寸和厚度可供选择。
- 高导热系数
- 高压缩性
- 不导电"
WireView GPU 是与乔恩·“elmor”·桑德斯特罗姆合作开发的一种用于测量显卡功耗的设备，它插入显卡的 PCIe 电源连接器，并通过 PCIe 电源线连接到电源单元。功耗数据通过 OLED 显示屏显示。
同时，因为WireView GPU 的“U”形可优化电缆布线，因此其具有电缆管理功能。PCIe 电源线连接到 WireView GPU 的方式使得它们可以整齐地铺设在显卡背板上，从而避免了布线时出现电缆凸起并简化了电缆管理。
- 功耗测量
- 功耗记录
- 优化的电缆布线
- 易于安装
- 高兼容性
Delid-Die-Mate Intel 13th Gen 是一款用于移除英特尔处理器上用于插槽 LGA1700 的散热器（“delidden”）的工具。通过移除散热器，CPU 可以通过“直接裸片”等方式进行冷却。 通过所谓的“直接芯片”，CPU 冷却器直接安装在处理器芯片上。通过省略冷却回路中的散热器，可以显着优化从芯片到 CPU 冷却器的热传递。
- 兼容第 12/13 代Intel Core
- 删除工具
- 铝制
英特尔第 13 代处理器的研磨工具可以安全地研磨散热器。使用随附的螺钉将 CPU 简单地安装在研磨工具上。研磨工具的公差允许散热器被研磨 0.2 毫米。第 13 代研磨工具与英特尔第 12 代酷睿CPU 兼容。包括粒度为 400、1200 和 2,500 的砂纸。
- 简化 CPU 打磨
- 适用于第 13 代英特尔酷睿（兼容第 12 代）
- CNC 铣削丙烯酸玻璃
- 全套砂纸
- 建议一次性使用
Ryzen 7000 Delid-Die-Mate 是一款用于移除 AMD Ryzen 7000 处理器上的散热器（“delidding”）的工具。通过移除散热器，CPU 可以通过“Direct Die”等方式冷却。通过所谓的“Direct Die”方法，CPU 冷却器直接安装在处理器的 CPU 裸晶片和 I/O 裸晶片上。通过省略冷却回路中的散热器，可以显着优化从裸晶片到 CPU 冷却器的热传递。
借助 der8auer 的第 12 代 CPU 接觸框，Thermal Grizzly 為帶有 LGA1700 插槽的英特爾主板提供了組裝輔助工具。接觸框取代了主板庫存 ILM，可通過優化接觸壓力來提高 CPU 散热器的冷卻性能。
與 Roman “der8auer” Hartung 合作設計，製造於柏林- 100% 德國製造。Roman Hartung 是 PC 硬件領域的機電一體化工程師、硬件愛好者兼內容創作者。同時，他也是一位著名的超頻者，已設計了多款PC硬件超頻產品。
AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame 是一款CPU 安装框架，旨在安装没有集成散热器的 Ryzen 7000* 处理器。通过省略散热器，CPU 冷却器可以直接安装在处理器的小芯片上，从而在运行期间显着降低温度。这不仅引起追求记录极限的超频者的兴趣，也引起了游戏玩家和内容创作者的关注。
Ryzen 7000 Lapping Tool专为研磨 AMD AM5 处理器系列的散热器而开发。Ryzen 7000 Lapping Tool的公差允许逐渐研磨散热器 0.4 毫米，总高度可达 1.6 毫米。当使用普通的 AMD 安装框架 (SAM) 时，提供最大 1.0 毫米的研磨，直到达到中间台阶。只有在安装了 CPU 时才能再增加 0.6 mm，例如 使用合适的 AM5 接触框架（产品即将推出）。AM5 Lapping Tool 的台阶经过金刚石研磨，以实现高度透明。这使得在研磨过程中可以看到已达到或尚未达到哪些台阶。
- 简化AM5 CPU研磨
- CNC 铣削丙烯酸玻璃
- 全套砂纸
- 一次性使用
AMD Ryzen 7000 CPU Guard 是一种泡沫垫圈，可保护处理器免受液态金属和导热膏的影响。在 Ryzen 7000 系列中，AMD 改变了其 CPU 散热器的形状，并在其下方提供了切口，露出 SMD 等组件。此外，散热器在这些切口处不会与 CPU 封装紧密相连，因此导热膏或液态金属可能会进入该区域。
AM5 M4 背板是可选的安装板，可替代原来的 AM5 背板。部分 CPU 冷却器使用带有 M4 螺纹螺钉的安装套件。这些与 AM5 背板上使用的 UNC 6-32 螺纹不兼容。 搭配 AM5 M4 背板，可以使用合适的 CPU 冷却器，尤其是AiO水冷器。
AM5 Short Backplate是一种缩短的安装板，可替代原来的 AM5 背板。一些与 AM4 插座兼容的 CPU 冷却器使用定制的固定套件进行安装。由于 AM4 背板主要用于安装冷却器，因此省略该背板通常不成问题。
12th Gen Lapping-Tool（第 12 代研磨工具）专为Intel 12th Gen Contact Frame（英特尔第 12 代接触框架）设计，简化了处理器的研磨过程。使用随附的螺钉，CPU 可以简单地安装在带有Contact Frame（接触框架）的Lapping-Tool（研磨工具）上。 这模拟了 CPU 在主板插槽中的实际最终位置。
Thermal Grizzly TG Remove 是一种基于丙酮的纳米清洁剂，可以最佳地清洁导热膏。 此外，TG Remove还具有脱脂作用，有助于为新的应用准备表面e。 G。 在CPU上。
